Dubbelveldetectie

Dubbelveldetectie dient om twee of meer boven elkaar liggende vellen of bladen te detecteren. Dit wordt onder andere gebruikt in papierdrukmachines, vouwmachines, bij de productie van silicium wagers en de verwerking van etiketten. De ultrasone zender zendt vanaf de onderkant geluid tegen de productlaag. Het uitgezonden signaal doet de laag trillen. Hierdoor wordt naar de andere kant van de laag een kleine geluidsgolf verspreid, die door de ultrasone ontvanger aan de overkant wordt geanalyseerd. In het geval van boven elkaar liggende lagen (dubbele lagen) is het signaal zo sterk verzwakt dat het de ontvanger nog amper bereikt.
 

Standaardinstellingen + zelf inleren van het materiaal
De nieuwe dbk+ dubbelvelsensoren hebben 3 COM-ingangen, waarmee 3 productinstellingen kunnen worden geselecteerd. De standaard instelling is geschikt voor materialen van 20 g/m2 tot 1.200 g/m2. Zeer dunne materialen zoals bijbeldrukpapier met oppervlakgewichten van minder dan 20 g/m2 worden met de instelling „dun“ afgetast. Voor karton en hele dunne stalen platen staat de instelling „dik“ ter beschikking. De instellingen kunnen tijdens de productie worden omgeschakeld. Inleren van de materialen is op dat moment dus niet nodig, omdat je kunt werken met 1 van de 3 standaard instellingen. In zeer kritische applicaties is het mogelijk om 'on the fly' het materiaal in te leren via de 3 COM-ingangen. Na de inleerprocedure wordt omgeschakeld naar de ingeleerde waarde. In onderstaand schema wordt duidelijk welke COM-ingang actief moet zijn om de gewenste instelling te gebruiken:

InstellingC1C2C3
Standaard 0 0 0
Dik 0 1 0
Dun 1 0 0
Ingeleerde waarde 1 1 0
Sensor inleren 1 1 1
Montage van de dbk+ sensoren
De aanbevolen montageafstand tussen zender en ontvanger bedraagt 40 mm (resp. 20 mm bij dbk+4/M12/3CDD/M18 E+S). Wanneer nodig kan deze afstand aan de plaatselijke voorwaarden in het bereik van 20 tot 60 mm aangepast worden. Dit kan bij de eerste ingebruikname door een eenvoudige teach-in procedure of via de LinkControl software gebeuren.



Materiaalafhankelijke inbouwpositie

Bij papieren en dunne folies wordt de dubbelvelcontrole verticaal ten opzichte van het materiaal uitgevoerd; fladderbewegingen van het materiaal hebben geen invloed op de werking. Bij dun karton, dunne kunststof of metaalplaten, wafers of dikkere kunststof folies (bijvoorbeeld creditcards) moet de dbk+4 in een specifieke inclinatiehoek ten opzichte van het doorlopende materiaal gemonteerd worden.



Voor dunne kartonsoorten wordt een inclinatie van ≥ 35° geadviseerd, dunne platen of dikkere kunststof folies 27° en wafers meten optimaal onder een hoek van 11°.

microsonic dbk+4 serie

microsonic dbk+4 serie

- Dubbelvelsensor in M12 of M18 behuizing
- In haakse- of rechte uitvoering
- 3 COM ingangen t.b.v. materiaalinstellingen
- Uitgang voor dubbel vel
- Uitgang voor missend vel
microsonic dbk+5 serie

microsonic dbk+5 serie

- Dubbelvelsensor in M18 behuizing
- Speciale uitvoering voor dikke materialen
- Papier, karton, dunne kunststof of metalen sheets
- 3 COM ingangen t.b.v. materiaalinstellingen
- Uitgang voor dubbele laag
- Uitgang voor missend product